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991.
采用外径161mm、壁厚1.5mm的不锈钢激光焊管进行了补偿器接头的内高压成形实验研究,对成形后零件进行了测量,分析了内凹缺陷产生的原因,重点研究了轴向进给量对成形质量的影响。研究表明:轴向进给量小,圆角成形困难,成形区壁厚减薄量大;轴向进给量大,有利于成形圆角,成形区壁厚减薄量小,但轴向进给量过大,容易形成内凹现象。当轴向进给量在21.5—22.8mm间,能够获得外形尺寸与最小壁厚均满足设计要求的零件。  相似文献   
992.
添加镍粉和二硼化锆防静电涂层的对比研究   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
对添加镍粉和二硼化锆涂层的导电性进行了对比试验,讨论了添加型防静电涂层的防静电机理。试验结果表明:添加型防静电涂层导电通路的形成是导电粒子的直接接触和隧道效应综合作用的结果。文中还推导了计算涂层中导电粒子间距的近似公式。  相似文献   
993.
微量Sc和Zr对Al-Mg-Mn合金组织和性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
研究了添加微量Sc和Zr对系列Al-Mg-Mn合金显微组织和拉伸性能的影响。结果表明:微量Sc和Zr添加到Al-Mg-Mn合金中,热轧态合金的拉伸强度和屈服强度分别提高了75MPa-90MPa和90MPa-94MPa;经冷轧后340℃/1h稳定化退火,合金拉伸强度和屈服强度分别增加了85MPa-95MPa和90MPa。100MPa,而延伸率仍保持在11%-12%;并能显著细化合金的铸态晶粒,强烈抑制合金的热轧态和板材冷轧后退火过程中的再结晶,晶粒组织成纤维状;使合金强化的机制为晶粒细化强化、亚结构强化和铝钪锆化合物粒子引起的析出强化。  相似文献   
994.
材料裂纹型损伤愈合过程观测   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
对预制裂纹型损伤的愈合过程进行了实时原位观察,结果发现裂纹愈合过程分为裂尖钝化、裂纹分节、裂腔球化、孔洞愈合及质量均匀化等几个明显阶段。所得结果与金相法得到的纯铁的裂纹愈合过程相符,通过建立相关裂纹愈合模型分析认为裂纹愈合过程必须满足一定的热动力学条件,空位迁移是裂纹愈合的主要机制。  相似文献   
995.
芳纶纸基复合材料研究进展及关键技术   总被引:5,自引:0,他引:5       下载免费PDF全文
论述了芳纶纸基复合材料的国内外研究发展状况,主要成分芳纶短切纤维和芳纶沉析纤维的结构、特点及其合成工艺,介绍了芳纶纸基复合材料在航天航空领域的应用情况,并就其开发过程中所涉及的关键技术进行了分析总结。  相似文献   
996.
采用粉末冶金方法制备了银-石墨-铜-碳纤维复合材料,通过金相、XRD分析和物理性能测试等手段,对不同石墨和铜含量的银基复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:随着石墨含量的增加,硬度减小,电阻率升高;而铜对材料起强化作用的同时,随着其含量的增加,电阻率升高;石墨和铜的含量分别选择在4%~9%和5%~7%之间为宜。  相似文献   
997.
镁合金焊接的研究与发展   总被引:5,自引:1,他引:5       下载免费PDF全文
综述了三种典型的镁合金焊接技术的研究现状,分别为钨极氩弧焊、激光焊和搅拌摩擦焊,分析了镁合金焊接的研究和应用现状,讨论了这些焊接方法的优缺点,并指出镁合金焊接研究中存在的问题和今后的发展方向。  相似文献   
998.
本文介绍了医用多参数无线中央监护系统的研究。与传统上的有线系统不同,它采用XE1201无线收发可编程芯片,实现了各床边机与中央机的无线通信。传输距离可达70米。  相似文献   
999.
纳米级SiCp/6066Al复合材料的制备与力学性能的研究   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
采用粉末冶金方法制备了纳米SiCp增强铝基复合材料,研究了增强相尺寸对铝基复合材料性能的影响。结果表明:体积分数为1%的纳米级SiCp/6066Al复合材料的强度与体积分数为12%、尺寸为7μm的SiCp/6066Al复合材料的强度相当,并且前者的塑性高于后者。  相似文献   
1000.
Ti-6Al-2Zr-1Mo-1V合金粉末冶金工艺   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
研究了Ti-6Al-2Zr-1Mo-1V合金预合金粉末经热等静压烧结后的力学性能和显微组织。结果表明,等离子旋转电极粉末氧增量低,粒度分布较集中,颗粒内部组织细小均匀;粉末钛合金材料室温拉伸强度不低于970MPa,伸长率为16%-21%,组织为均匀的条状α相和细小的β转变组织。  相似文献   
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